Доступно в модулях серии D, DH, предназначенных для применений, требующих высокой производительности, где необходимо отводить большое количество тепла, сконцентрированного на маленькой площади (лазеры, процессорные кулеры, тестовые системы).
Доступны оксид алюминия и нитрид алюминия керамическая подложка, металлизация на монтажной поверхности керамической подложки и предварительное лужение.
|
|
|
Tгор=25°C |
R, Ом, при 25°С |
Размеры | ||||||||||
Imax, А ↑ ↓ |
Umax, В ↑ ↓ |
Qmax, W ↑ ↓ |
△Tmax, K ↑ ↓ |
Длина А/А1, мм ↑ ↓ |
Ширина В, мм ↑ ↓ |
Высота Н, мм ↑ ↓ |
|||||||||
D-128-10-05 | HPDM | D, DH | 9.2 | 16.3 | 91.6 | 68.0 | 1.37 | 30/34 | 30 | 2.80 | |||||
D-241-10-05 | HPDM | D, DH | 9.2 | 30.7 | 172.5 | 68.0 | 2.59 | 40/44 | 40 | 2.80 | |||||
D-288-10-05 | HPDM | D, DH | 9.2 | 36.7 | 206.2 | 68.0 | 3.09 | 40/44 | 40 | 2.80 | |||||
D-199-10-06 | HPDM | D, DH | 7.7 | 25.3 | 120.9 | 70 | 2.51 | 30 | 30 | 3.10 | |||||
D-288-10-08 | HPDM | D, DH | 5.8 | 36.7 | 131 | 71.0 | 4.84 | 40/44 | 40 | 3.10 | |||||
D-032-14-045-Mch | HPDM | D | 21.5 | 4.1 | 53.4 | 65 | 0.15 | 20/24 | 20 | 3.30 | |||||
D-128-14-045 | HPDM | D | 21.5 | 16.3 | 213.6 | 65 | 0.59 | 40/44 | 40 | 3.10 | |||||
D-128-14-06 | HPDM | D, DH | 15.1 | 16.2 | 151.2 | 70 | 0.82 | 40/44 | 40 | 3.30 | |||||
D-200-14-06 | HPDM | D, DH | 15.1 | 25.5 | 238.2 | 70 | 1.29 | 40/44 | 40 | 3.30 | |||||
D-242-14-06 | HPDM | D, DH | 15.1 | 30.7 | 287 | 70 | 1.55 | 52/56 | 52 | 3.30 | |||||
D-288-14-06 | HPDM | D, DH | 15.1 | 36.7 | 342.9 | 70 | 1.85 | 52/56 | 52 | 3.30 | |||||
D-200-14-11 | HPDM | D, DH | 7.9 | 25.5 | 124.8 | 72.5 | 2.45 | 40/44 | 40 | 3.80 | |||||
D-288-14-11 | HPDM | D, DH | 7.9 | 36.7 | 179.7 | 72.5 | 3.52 | 52/56 | 52 | 3.80 | |||||
D-128-20-08 | HPDM | D, DH | 22.6 | 16.3 | 227.9 | 71.0 | 0.55 | 55/59 | 55 | 4.00 |